中砂拟发股息4元 配发率67.6％

半导体材料厂中砂（1560）27日公布去年每股纯益为5.91元，并宣布拟配发2023年度现金股利4元，配发率达67.6％。管理阶层表示，随客户持续扩厂，今年整体营收成长上看1成，而钻石碟更有望达到15％高成长；其中，成熟制程与记忆体客户之产能利用率逐渐好转，估计今年营收将季季高。

中砂2023年合併营收达63.81亿元，年减7.62％，毛利率30.4％，税后纯益8.52亿元，EPS 5.91元。董事会通过配发4元现金股利，包括盈余分配2.5元与资本公积1.5元，并订于6月24日举行股东会。

董事副总经理白景中指出，目前看到传产及机械工具机客户需求正缓步回升，有利于砂轮事业优于去年表现；再生晶圆总产能12吋达30万片、8吋则有15万片，今年将持续满载，虽然价格将会下滑，不过公司将努力优化成本结构，维持毛利水准。

钻石碟表现最为亮眼，伴随三大客户先进制程产能利用率维持好转、加上新厂陆续完工、量产，产能利用率高于2023年，公司估计，今年出货量将上看3.5万颗，销售年增有望达15％。

值得留意的是，中砂于两奈米供货比重将高于三奈米之7成，不过明年初才有望开始认列；然而，钻石碟使用寿命将随制程演进缩短，用量将较3奈米更高，2奈米因进阶至晶背供电技术，也将有2至3种不同规格，都将提升产品单价。

公司透露，去年开始将烧结炉产能提升至单月5万颗水准，因此今年只要客户一有需求，公司即可快速扩产供应。

另外，美系IDM厂为缩小与台系晶圆厂技术落差，欲引进与其相同之供应商，中砂已送样该客户认证中，目前已成功报价，由于在台硅晶圆厂成功的实战经验，外界预估，打进美系客户先进制程供应机率高。

中砂更指出，针对记忆体客户已有打进HBM制程使用，不过公司坦言，营收成长来自渗透率增加，并非产能利用率回升，中砂将持续努力，希望将业务拓展至其他海外厂区。