美国对中国晶片技术防堵恐进一步趋严,继中国晶圆代工龙头中芯国际遭美国官员点名,可能违反禁令后,传出美国政府正明列一份中国晶片制造商名单,以全面禁止相关企业获得晶片制造的关键技术,该名单可能在未来数月内公布。
路透29日报导,美国商务部曾在2022年宣布,禁止美国企业向中国晶片制造商供应涉及先进半导体技术的制造设备,同时要求荷兰、日本等盟友跟进。但美企反应,难以认定哪些中国业者从事先进晶片生产业务,故呼吁美国商务部公布具体中企清单。
消息人士最新透露,为确保加强对中国晶片技术围堵,美国正着手拟定中国半导体企业清单,以使美国相关设备商得以更明确的遵守禁令。
先前,中国资通讯大厂华为2023年发布的Mate 60系列旗舰手机,搭载由中芯国际生产的7奈米晶片,被视为中国晶片已然突破美国划定的技术红线。负责出口管制的美国商务部工业暨安全事务次长艾斯特维兹(Alan Estevez)19日曾表示,将对此进行评估。另据外媒近日报导,中芯为华为供应的晶片,生产过程中使用来自美国应用材料公司(Applied Materials)和科林研发(Lam Research)的设备,敲响美国警钟。
面临美方新一波限制性清单磨刀霍霍,中国外交部发言人林剑29日回应,美方在科技领域对中封锁限制,制裁打压中企。要求美方停止对中企实施非法的单边制裁和「长臂管辖」。中国驻美国大使馆发言人亦表示,美方应停止过度延伸国安概念,停止滥用国家力量打压中企。
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