封装决胜　台积拚全系列代工

半导体制程难度增加，台积电宣示将在既有OIP（开放创新平台）基础上，强化记忆体、载板、测试及OSAT（专业封测代工）角色。台积电欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清指出，在HBM（高频宽记忆体）、CPO（共同封装光学）加入之后，将提供晶片至封装的完整整合方案，强化后段制程3D Fabric（SoIC、CoWoS和InFO）角色。

台积电OIP平台将覆盖全系列晶圆代工流程，侯永清强调，过往台积电OIP成员，涵盖硅智财、设计应用与电子设计自动化（EDA），属于前端设计领域；有鉴于涵盖HBM、光引擎等3D封装整合性需求提高，后段设计流程包含载板、封装、测试之重要性逐步增加。加强与后段业者合作，再度拉开台积电与竞争者距离。

目前除国际大型业者之外，不乏国内厂商陆续加入，测试龙头日月光、硅品，载板业者欣兴等，台积电携手生态系伙伴、整合3D Fabric，维持制程技术领先优势。

本届技术论坛在制程微缩层次之虞，加入先进封装、系统整合概念，以架构创新达到AI算力要求。其中，3D Fabric技术家族持续扩大，包含TSMC-SoIC、CoWoS和InFO，更有效的运用堆迭方式，满足不同客户之终端应用需求。以外界所熟知的辉达B系列AI加速器，即为全球首款量产，并将两个採用5奈米制程技术的SoC和八个HBM堆迭整合至一个模组中的CoWoS-L产品。

台积电预估，自2022年至2026年，SoIC与CoWoS产能年复合成长率将分别超过100％及60％；其中，适用于3D小晶片堆迭技术的SoIC，预计至2026年底将会有30个客户设计定案（tape-outs）、CoWoS则将于今年，为超过25个客户启动超过150个产品设计定案。

半导体市场成长强劲，侯永清指出，2024年整体半导体（含记忆体）产值将达6,500亿美元，其中，晶圆代工产值达1,500亿美元，支撑全球GDP约110兆美元；展望2030年整体半导体（含记忆体）产值挑战1兆美元，其中，晶圆代工产值上看250亿美元，将推升全球GDP约150兆美元。侯永清重申，台积不和客户竞争，Trust（信任）和伙伴关系将创造更多的价值。