市场转型 信骅双主轴备战

林鸿明分析，高阶GPU AI模型训练伺服器，虽占整体伺服器出货量3％，但因单价为通用伺服器20倍以上，侵蚀通用伺服器採购预算。然长期预测伺服器市场会有採购的循环，即是两世代AI server中间，通用型伺服器需求较好，并且辉达次世代的资本排挤效应相对较小。

林鸿明进一步分析，2026年就可以在主板上看到除BMC外，还有mini BMC、PFR（韧体安全晶片）、I／O expander（扩充晶片），主板营收贡献达3倍水准。

以护国神山先进制程开发第八代伺服器管理晶片，信骅打造高性能、高安全性及功能最完整的伺服器管理晶片，赋能更多可靠性及安全性功能；据供应链透露，AST2700样品已经打板开发当中。

林鸿明指出，双主轴模式布局渐入正轨。除BMC外，智慧影音晶片系列，于眾多智慧工厂逐步开展，信骅提供软、硬体整合方案，提供客户将不同生产线与机台的即时资讯整合至全景360影像上，达成远端战情管理目的。