护国神山群成形

今年的「台北国际电脑展」（COMPUTEX）可说是有史以来最多国际级CEO群聚的一次，且有9位AI巨头开讲，赖总统更是亲自出席开幕式。眾星云集的COMPUTEX也因Nvidia执行长黄仁勋提前1周来台，炒热了整体AI供应链的议题，此皆有助于拉抬台湾整体科技产业的国际能见度。

各家国际巨擘也纷纷表示台湾将是全球AI的发展中心点，包括台系伺服器品牌及代工、工业电脑、散热、电源供应器、先进制程及封装、IP硅智财等族群，显然我国将成为全球AI供应链的军火库，为AI晶片及技术的推进扮演关键角色。

事实上，Nvidia黄仁勋执行长率先于台大演讲时抛出COMPUTEX的前奏曲，重点包括AI革命、供需双方进化与提升、拉拢台厂供应链。若以Nvidia锁定的需求市场而言，云端伺服器所搭配的供给技术则是下世代GPU Rubin平台，此为继Hopper、Blackwell平台后，预计2026年推出，将导入台积电3奈米制程、CoWoS-L先进封装技术。

从Nvidia的AI推进供需结构来看，公司将以其AI运算技术来抢占从云端到边缘运算、从消费者及企业到国家的商机，伴随此趋势，台系供应链也因与Nvidia紧密的合作关系而有机会抢夺到最庞大的订单。

AMD执行长苏姿丰则是在COMPUTEX进行主题演讲，其中的亮点除了宣布AMD将推出第3代Ryzen AI 300系列处理器，预计于7月上市外，尚有2024年第4季上市的AI晶片MI325X的重磅讯息，同时强调台积电是AMD的合作伙伴，目前双方有几个3奈米制程产品合作，此则破解外界猜测AMD将採用Samsung 3奈米制程的转单传言。

更重要的是，AMD也将会与Intel、Broadcom、Cisco、Google、HPE、Meta、Microsoft等公司组成UALink，结盟开发GPU互联技术，对抗Nvidia的NVLink技术。

整体而言，不论是AMD、Intel，国际科技巨擘来势汹汹，Nvidia力求巩固供应链来拉大与竞争对手的差距。不管未来态势如何演变，台厂皆是上述全球主要AI掌舵者的最佳盟友，可见AI将为我国科技生态系统带来崭新的动能，其中台积电更是最大的赢家，因为其可通吃Nvidia及其以外竞争者的所有先进制程、先进封装订单，而其他台系的AI供应链厂商则可化身为台湾的护国神山群。（作者为台经院产经资料库总监、APIAA理事）