三星拚AI晶片 推一站式服务

三星电子12日在其年度晶圆代工论坛揭示最新先进制程的产品路线图，并计划推出一站式AI晶片制造服务，整合记忆体晶片、晶圆代工和晶片封装服务，以加快晶片交付速度。

三星在加州举行的年度三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum；SFF）表示，客户只要透过单一窗口，就能同时调度三星的记忆体晶片、晶圆代工和晶片封装团队，让通常费时数周的晶片制造时间缩短约20％。

三星晶圆代工事业总裁暨总经理崔时荣（Siyoung Choi）表示，「我们确实生活在AI时代，生成式AI崛起彻底改变科技世界样貌。」在AI晶片带动下，三星预期2028年前，全球晶片产业营收将攀升至7,780亿美元。

三星是少数几家同时销售记忆体晶片、提供代工服务和设计晶片的公司之一。这种业务组合过去往往不利三星，因为部分客户担心，与其晶圆代工厂合作，可能会让在另一领域为竞争对手的三星受益。

不过随着AI晶片需求蹿扬，和需要所有晶片零件高度整合，以便训练或推理大量数据，三星相信一站式服务将成为未来优势。

除了一站式AI晶片制造服务外，三星同时宣布2个创新节点－SF2Z和SF4U。最新2奈米制程的SF2Z採用晶背供电网路（BSPDN）技术，与第一代2奈米节点的SF2相比，BSPDN技术不仅能提升功率、性能和面积（PPA），还可以显着降低电压降（IR drop），强化高效能运算（HPC）设计的效能。SF2Z预计于2027年量产。

至于4奈米制程更新版「SF4U」，预计2025年量产。三星重申SF1.4（1.4奈米）进展顺利，目标是2027年量产。

三星也在论坛宣扬其先进晶片架构－环绕式闸极（GAA），这是一种有助改善晶片效能和降低电力消耗的电晶体架构。三星较竞争对手更早开始应用GAA，该公司计划在今年下半年开始量产使用GAA的第二代3奈米晶片。