旺硅今年接单全满 将续扩产

旺硅（6223）董事长葛长林13日在股东会后表示，目前市场需求相当强劲，该公司今年底前产能已全满，AI趋势加速前进，测试需求也会同步增加，且晶圆测试（CP）所扮演的脚色越来越重要，公司未来将视市场需求情况持续扩产。

葛长林指出，AI持续快速发展，也带动先进封装越趋复杂，并进而使得半导体测试需求也不断增加，晶圆测试（CP）扮演的角色越来越重要，他同时也表示，受惠AI市场需求带动，目前接单情况热络，且旺硅到今年底的接单都已满载，他并看好未来半导体产业的发展将有市场期待的黄金十年，将带领旺硅全力衝刺业务及营运，未来也将视情况扩产因应市场需求。

市场法人则是预期，旺硅今年接单强劲，全年营收将优于去年，且由于今年可受益匯兑贡献，再加上产品组合调整，因此，市场法人预估，今年旺硅营收将具双位数成长力道，且全年获利成长幅度更会优于营收成长幅度。

在产能配置上，垂直式探针卡（VPC）月产能约70万针，而微机电探针卡（MEMS）月产能约30万针，合计月产能已达100万针，该公司去年以来即积极规划扩充产能，预计新产能持续开出后，在今年底VPC月产能增至90万针，而MEMS月产则增至40万针，合计月产能将增至130万针，扩产幅度达三成，将是明年重要营运成长动能。

先进半导体测试设备方面，主要客户包含全球各大IC设计公司、晶圆代工厂、封测厂。产品比重上，探针卡约占逾50％、半导体设备营运比重也逾30％以上。

在硅光子晶片共同封装光学元件CPO（Co-PackagedOptics）测试，该公司也指出，业界持续开发更能测出讯号正确性的方案，旺硅也持续研发中。