台积嘉科挖到宝 二厂急启动

台积电嘉义科学园区先进封装制程一厂（P1厂），因施工挖到歷史文物遗迹而停工，台积电随即启动二厂（P2厂）的工程准备。台积电表示，嘉科厂房用地发现疑似遗址一事，将配合主管机关规定进行后续相关程序。台积电ADR 17日早盘一度上扬2.61％。

嘉义科学园区总开发面积约88公顷，台积电二座先进封装厂占地20公顷，较竹南封测厂14.3公顷再大上近4成。嘉科一厂规划面积约12公顷，原预计2026年底完工、2028年量产，此次遗迹事件，让二厂提前启动，是否影响先进封装产能规画，备受瞩目。

南科管理局及嘉义县文化观光局17日均表示，已依文资法于6月7日提送嘉义县文化观光局做文资审议，同意抢救挖掘，审议委员原则同意进行抢救挖掘，后续将依文资法相关规定办理。

嘉义科学园区为打造大南方科技走廊重要枢纽，台积电嘉科厂除了提供高雄厂2奈米制程的后段CoWoS封装外，更将进一步导入3D先进封装技术SoIC（System-on-Integrated-Chips），战略地位相当重要。

由于AI晶片推陈出新，先进封装军备竞赛依旧，眾多客户引领期盼，其中辉达（NVIDIA）2026～2027年最新AI GPU「Rubin」平台，将沿用chiplet+CoWoS-L封装架构，另AMD将于第四季推出升级版MI325X，目前正寻求SoIC G2的混合键合（hybrid bonding）先进封装。

法人指出，明年底台积电CoWoS月产能将上修至6万片，伴随订单成长，学习曲线持续拉升，明年全年产能即有望突破60万片，随半导体进入埃米世代，台积电先进封装的产能缺口将逐步拉大，嘉科厂能否于2026年完工将动见观瞻。