日月光扩产 携宏璟建K28厂

封测大厂日月光控股（3711）看好先进封装需求并持续积极扩产，21日宣布，子公司日月光半导体经由董事会决议通过与关系人宏璟建设（2527）採合建分屋方式兴建K28厂。

日月光投控表示，日月光半导体为配合其高雄厂之营运成长规画，针对先进封装制程的终端测试需求、AI晶片高能源运算及散热需求，进行扩产。市场法人看好未来人工智慧（AI）晶片先进封装产能，将是日月光重要营运动能。

全球半导体将由先进制程扮演产业回升的火车头，相关供应链近年也积极储备产业以因应未来市场强劲需求，其中，日月光在去年底集团子公司日月光半导体承租同集团台湾福雷电子位于高雄楠梓厂房，约4,735坪，将用于扩充封装产能，21日再公告将和宏璟建设合资兴建K28厂，以因应先进封装制程终端测试需求、AI晶片高能源运算及散热需求。

日月光投控表示，该建案由集团旗下日月光半导体提供所持有大社土地6,283.09坪其中之2,660.98坪，并由宏璟建设提供资金，合建地下1层、地上7层的厂房，该K28厂房之楼地板面积约10,883.62坪，双方协议之合建权利价值分配比例为日月光半导体22.24％及宏璟建设77.76％，K28厂房兴建完成后，双方将依合建分配比例办理产权登记，并由日月光半导体或其子公司取得宏璟建设所属产权之优先承购权。

日月光半导体为配合其高雄厂之营运成长规画，针对先进封装制程的终端测试需求、AI晶片高能源运算及散热需求，于其所购入之大社土地分二期开发，第一期K27厂房已于2023年完工进驻，第二期K28厂房以2026年第四季完工为目标。

业界人士也指出，去年来除了因台积电带动的CoWoS先进封装需求之外，在未来产业发展上，小晶片也有明显发展的趋势，除了CoWoS之外，日月光原本就已掌握的2.5D及3D先进封装技术，未来几年的成长力道将相当强劲。