工商社论》吃硬不吃软，经济风险大

近年来台湾经济表现傲人，但以半导体驱动的产业发展却日趋单一化。尤其在人工智慧（AI）驱动下，先进制程的晶圆代工、封装测试、IC设计、晶片、伺服器、散热模组及相关零组件的蓬勃发展。以资本市场为例，今年以来台股涨了5,322多点，台积电即贡献了3,000多点。台积电活化了台湾经济，却也掩盖了台湾经济发展过度单一化、过度依赖硬体的困境。

不过，最近AI的发展给了台湾发展软体的新契机。首先，过去由微软视窗（Window）加上英特尔（Intel）CPU所架构的Wintel时代，因为辉达（NVIDIA）的介入，以及联发科等IC设计公司的参与，赋予AI、PC新的生命及商机。其次，在AppleCar胎死腹中后，业者如鸿海以併购／合併欧美汽车软体公司方式，投入汽车电子化，也值得正视。再者，AI应用到各行各业如金融保险、电动车、生技医疗、零售、智慧制造，蔚为潮流，IC设计、软体的加值至为关键。

有鑑于此，台湾长期以来「吃硬不吃软」，以资本额、营收、员工人数、设备採购金额为补助奖励的标准，有改弦易辙的必要。我们的看法如下：

第一，政策工具补助思维的改变：软体补助、租税优惠和硬体应有不同的思维。将软硬体补助视为同质，就如同大人衣服套在小孩身上。软体补助的审核标准应该是研发支出、研发人员投资、利润率、附加价值的变化，而非单纯的机器设备。

第二，崭新政策工具的投入：如主权基金、类主权基金的筹措、规划，有足够的资金、网罗相关人才，才能推动快速的结构转变。

第三，规模大、影响力大、产业关联度大的企业和新创企业应有不同的奖励方式：AI的竞赛是速度的竞争，所以应该奖励大型、有国际竞争力的企业，才能引领改变。而新创企业则是在弥补大型企业前瞻研发的不足及利基领域的发展。两者奖励的金额与工具应该有所不同。

第四，IC设计产业2033年市占率目标达成与否，取决于台湾业者有无能力切入先进前瞻的高成长动能领域：政府应把较高比例的预算额用于补助有技术／规模／实绩、能创造高成长动能的领先IC设计业者，且应重点聚焦于有国际级技术实力（如12奈米以下的制程，或12奈米以上但具独特关键技术的厂商）或投入研发比重较高的IC设计业者，因为它们在产品研发初期投资最多。

反之，新创与小型IC设计业者受限于技术与规模，难以在缺乏现有领先IC设计业者的协助或参与下，进入先进制程和前瞻领域。除了美国政府聚焦现有业者的先例外，台湾的新创培育环境，单凭政府补助，无法吸引真正有竞争力的新创业者落地发展，海外高阶人才来台加入新创与小型业者的机率也不高。因此，建议国科会晶创计画应该以补助现有业者为主，新创业者的补助为辅。

第五，法人和产业界适当分工：以目前法人和业者的技术实力而言，在IC设计方面的能量，不少业者领先法人机构。鑑此，建议政府应将补助法人机构的资源投入更高风险的研发工作，如量子电脑、前瞻材料、后量子密码、或通讯领域，法人机构应减少投入资源于后期开发的工作。以政府机构分工而言，在鼓励产学合作之际，晶创计画应该让IC设计厂商、经济部等，有机会参与国科会政策规划及预算配置的讨论，以确保晶创计画政策与预算方向设定正确，并使预算发挥最大效益。

第六，外资来台设立研发中心政策的审慎评估：目前政府以大量预算补助外资如辉达（NVIDIA）、超微（AMD）在台湾设立研发中心、算力中心，也使台湾的知名度、国际形象大为提升。不过，在欣喜之余也必须掌握后续的效益及可能衍生的成本。首先，大量补助外资会不会排挤本土厂商投入的资源，其次，外商来台可能不会引入海外高阶人才，反而利用政府补助，可轻易自本国业者挖角，一旦景气反转，缩减在台人力毫不手软，其研发成果亦归属于外商，回流母国，如此与政府补助欲达成之政策目标完全背道而驰。再者，如果外商深耕的是台湾所缺乏的关键独特技术或产品，对台湾发展新领域有大大的加持效果，反之，若只是利用台湾的人力及补助，则可能得不偿失。

整体而言，调整对台湾软体、IC设计业者更公平的税务减免和创新补助政策，不仅有利产业的软体加值，扶植更多的护国神山，更能为台湾经济打下长远扎实的基础。