颖崴董事长 王嘉煌：营收吃AI补丸 三年内破百亿

AI商机自2023年全球大爆发，但受限上游台积电先进封装产能吃紧，下游边缘运算尚未落地，多数厂商AI营收占比偏低。半导体测试介面大厂颖崴科技创办人暨董事长王嘉煌发下豪语的表示，在这波无可估计的AI狂潮下，颖崴最慢三年内，朝全年营收破百亿元的目标迈进。

王嘉煌说，颖崴10几年前就投入AI相关测试研发，因此能快速掌握这波「猛爆性」需求，今年第一季底，AI占营收比重已达43％，未来仍将持续上升。以下为王嘉煌接受本报独家专访摘要。

问：台积电技术领先席卷全球，台湾半导体受惠情况如何？

答：半导体产业近30年发展，全世界已找不出和台湾一样拥有全球最完整的产业聚落及专业分工的地方，尤其在半导体先进制程方面，台厂能主导晶圆、封装到检测三大领域，目前全球高阶晶片都是台系供应链生产，对颖崴营运也如虎添翼。

特别的是，护国神山台积电在半导体先进制程的优势，积极辅导在地关键原物料供应商提升技术与品质，进而提高在地採购量。台积电为了打造先进制程的代工技术，与设备厂、材料商进行漫长及紧密的研发，并经过无数次的修改、调整，才能稳坐代工龙头的地位，台湾在半导体聚落的优势，相关厂商大幅受惠。

未来营运重点 在AI、HPC及手机

问：在AI产业洗礼下，颖崴的优势何在？

答：以颖崴的客户结构来看，全球前十大IC设计公司占颖崴约82％营业额，这当中也包括目前强力发展人工智慧的IC设计公司，以日前台积电在法说会上揭露，该公司在7奈米以下的先进制程营运占比已超过70％，以这样的营运结构来看，颖崴的客户结构中，7奈米以下的先进制程占比同样也在七成以上，市场解读，颖崴和台积电在先进制程领域的客户是高度重迭的。

所以，就先进制程占营运比重来看，现在颖崴的定位就是以高阶产品为主，未来营运将以AI、HPC及手机相关业务为重心。

问：颖崴未来营运策略是否随AI世代而调整？中期营运目标为何？

答：以产品结构来看，过去颖崴营运重点着重于北美高算力的IC设计公司，欧洲及其他地区占比较低，展望未来，公司将分别出击，除了紧密结合老客户北美高算力公司外，亦将强化与IDM厂（整合元件制造厂）合作，未来更将进一步跨入消费性产品包括IoT、网通等的高阶市场。

加强布局IDM厂 贡献营业额

客户有一体两面的影响，很棒的是，英特尔、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）、德仪（TI）、恩智浦半导体（NXP）、瑞萨半导体（Renesas）六大IDM厂，颖崴都是他们的合格供应商；但很糟的是，他们从来没为公司创造营业额，这些IDM厂在欧洲主导Automotive（车用）和sensor（感应器）相关应用，所以接下来颖崴在IDM厂的客户方面会有更多着墨和布局。

同时，颖崴朝产品线更完整、高阶产品线持续强攻之外，未来在IDM客户也将更强力拓展，颖崴全年营收高峰是2022年51.22亿元，公司内部的目标是三年内朝年营收破百亿元的标竿迈进。

问：颖崴在测试介面领域最大的竞争优势为何？

答：先进制程近几年快速发展，都是高度客制化的产品，需要客户提前提供新产品的相关规格及数据，在传统晶圆代工跨入先进制程生产过程中，更需要多项验证。客户都会提早提供产品规格，让颖崴即早准备，特别在晶圆厂、封测厂开发出新的高阶先进产品后，公司能以更贴近客户的研发团队进行验证，在生产过程中若有需要改善的地方，就能立即着手进行调整。

测试介面领域 已累积高度信任

所以，测试介面供应商除了拥有技术之外，因为要提早掌握验证规格，到第一线贴近客户，并搭配晶圆厂、封测厂进行验证，产品才能真正成功。也因此，颖崴能获得客户的高度信任是长期累积下来的竞争优势，也是产业重要的门槛。

举例来说，最近除了高阶先进封装技术CoWoS之外，同样获得业界高度关注的还有CPO（共同封装光学），针对CPO相关的测试验证技术，颖崴大约在3、4年前就和国外的大客户合作，共同开发出需要的测试及介面，甚至颖崴还帮客户生产半自动相关设备，这是目前市场都还找不到的，这些相关的高阶技术、制程很多都在台湾，颖崴均提前掌握相关技术。

颖崴一直走在市场的前端，很多关键高阶技术的开发都提前二年以上做准备，以目前市场销售主流的GH100，早在2022年就已协助客户完成了。

以CPO来看，颖崴更是从三年就开始进行测试了，这当中和客户的互信非常重要，客户愿意将这么先进、这么重要的产品交给颖崴测试，显示除了技术能力之外，信任是另一个胜出的关键。此外，目前市场卖的风风火火的新技术产品，早在一年半至二年前，颖崴都已经在做了。

问：先进制程及先进封装技术越来越高，对测试介面厂是否形成挑战或市场淘汰？

提升晶片良率 封测扮关键角色

答：半导体制程微缩、Chiplet（小晶片）架构广被採用下，先进制程渐成未来新科技的发展重心，但在先进制程成本极高之下，如何成本控制及提高良率是二大重要生产要素，半导体测试也较过去扮演更重要的角色。

半导体制程的测试主要可分为前段（封装前）与后段（封装后），前段有晶圆测试（Chip Probing），主要透过探针卡检查晶圆上的晶粒（Die）电性，以挑出不好的Die，节省后续封装的成本；封装后的则有Final Test、系统测试（SLT）、老化测试（Burn-In Test）等，检查封装后的IC功能是否完善，或是否有早衰的瑕疵品在其中，这都是成本和良率的关键。

高阶晶圆制程越来越复杂，同时，因为封装成本越来越高，近年为提升良率把很多测试往前段移，要测试的各种功能也越来越多，对测试介面厂的挑战更大，测试介面厂要如何克服很多挑战，研发团队和研发能力相当关键。

以颖崴来说，除了探针自制之外，很多高阶测试现在都要加入电信方面的高速模拟，从客户提供规格，透过模拟就要能实际测试出产品能不能满足客户规格的要求，所以测试介面厂除了制造外，还包括研发团队和模拟团队，挑战真的是越来越高，除了台厂之外，全球厂商也会形成市场淘汰赛，甚至未来在各公司的资本支出投入也会是另一项挑战。