致茂攻先进封装 获大厂认证

量测设备商致茂（2360）在先进封装领域取得重大进展。该公司半导体先进封装量测设备Model 7981已通过半导体大厂认证，法人预期，有机会下半年出货。而SLT系统级测试产品也将随着CoWoS需求而增温。随着客户半导体产线的成长和扩充，将是致茂半导体业务下半年的成长重要动能。

致茂日前法说会时，董事长黄钦明表示，2023年及2024年有两项重要的研发产品，均是针对半导体先进封装的精密量测有重要进展。旗下新品Model 7980及Model 7981，前者可针对深度探针痕（Probe Mark），后者则是对于RDL（导线重布层），均可做到测量的高精准度，且不逊于国外的竞争对手。

近期市场传出，致茂最新机种Model 7981获得台积电的认证。法人则认为，致茂将有机会打败其他国外的竞争对手，成为台积电先进封测制程的量测设备供应商之一。

致茂对此回应表示，目前Model 7981已经获得半导体大厂认证，对于致茂来说，这亦是代表跨足新的领域，成为公司重要的里程碑。但是对于何时会出货则不愿评论。

致茂量测产品客户及产业分散，主力为电子电力测试设备，产业涵盖车用、伺服器、资料中心、充电桩、自动化设备等，从2023年开始则是AI及HPC（高效能运算）产业兴起，带动半导体及硅光子（Silicon Photonics）相关业务，明显增温，2024年第一季，该公司半导体及硅光子相关测试设备营收贡献占比达35％，较去年同期大幅成长2倍（207％），第一季半导体相关测试设备主要成长力道来自中国大陆半导体成熟制程需求成长。预期2024年下半年则是来自于先进制程的需求。

致茂前5月营收81.67亿元，年增13.82％，第一季每股税后纯益2.27元，优于去年同期2.23元。