去年半导体厂库存调整及高通膨环境影响,中砂全年合併营收仅年减8%至63.81亿元,每股税后纯益5.91元。累计今年前五月合併营收27.51亿元,较去年同期成长5.12%,呈缓步復甦态势。中砂透露,下半年晶圆代工厂同步回温,年增成长有望大步迈开。
林伯全表示,长期以来中砂透过产品多元化、维持稳健之市场地位,其中,半导体将为未来成长关键,钻石碟及再生晶圆业务已占整体营收达8成,未来也积极跨入Silicon、SiC等半导体前段材料与后段封装研磨制程所需之加工工具。
法人透露,中砂深耕半导体领域已久,再生晶圆开始打入国际IDM大厂,记忆体拉货动能也逐渐增强,挹注下半年营运表现。另,钻石碟部分也与客户长期配合,自3奈米逐步跨入2奈米,自研发阶段便开始积极导入,试产工作持续进行之下,有望为中砂带来持续性成长。
人进一步分析,先进制程每一次升级,将有旧制程之钻石碟沿用,但50~60%需要使用新一代的钻石碟;目前钻石碟送美系IDM大客户认证中,进度顺利但验证时间较预期长,目前期待年底可出货。
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