台胜科H2业绩胜H1

台胜科（3532）27日举行股东会，全面改选董事，新任董事会随即召开，原董事长林健男循台塑模式，交棒给郭文笔。林健男在股东会中指出，随需求回升，台胜科第二季业绩将优于第一季，下半年优于上半年。

台胜科12吋新厂已于2024年上半年顺利完工，将导入日本胜高（SUMCO）最先进技术，下半年开始送货给客户验证，月产能约30万片，随着新厂产能开出，相信对业绩有显着贡献。

台胜科积极参与AI高阶制程领域，已打入高频宽记忆体（HBM）及CoWoS供应链，将扩大销售，以提升公司绩效。

林健男指出，台胜科在新市场扩展上也不遗余力，该公司硅晶圆在业界具有品质标竿优势，将积极开发东南亚及美国市场，以避免中国大陆同业低价倾销影响。

台胜科8吋硅晶圆业务，受主要产品驱动IC及电源管理IC，转往12吋生产影响，加上中国同业竞争，表现不佳。为解决此困境，台胜科已着手两项策略因应，一是开创磊晶代工新业务；二是参与新世代第三类半导体研发。

此外，亦强化AI与自动化应用，近年来在总裁王文渊的领导下，积极运用AI进行制程优化，目前已完成21案，下半年将持续扩大推动，预估每年效益可达2.5亿元。

同时，台胜科将以全面自动化的生产设备，将更进一步导入生成式AI，朝智慧工厂迈进。

台胜科2023年缴出合併营业额149亿元，税后纯益34.59亿元，每股税后纯益（EPS）8.92元的佳绩。

2024年第一季受车用、手机及电脑市场需求疲弱影响，客户拉货意愿保守的因素影响，台胜科第一季税后纯益3.86亿元，EPS0.99元。

第二季受惠AI挹注，个人电脑和手机的需求回升，客户开始出现库存去化现象，供应链压力也有所缓解，预期第二季业绩表现，将比第一季成长，下半年更将优于上半年。