英特尔光学跨大步 联亚也受惠

以光学I／O替换CPU与GPU中的电气I／O传输数据，如同汽车取代马车送货，增加运送距离与货物量，较不受范围和容量限制；英特尔首款OCI小晶片可在长达100公尺的光纤上支援64个通道的32 Gbps资料传输，满足AI基础设施对高频宽、低功耗和长距离传输的需求。

该OCI小晶片将晶片上雷射（on-chip lasers）与光学放大器的硅光子积体电路（PIC）与电气晶片整合，更能直接与新一代CPU、GPU、IPU和其他系统单晶片（SOCs）整合。

英特尔分析，过往以铜线连结I／O，可支援高频宽密度和低功耗，但只能提供约1公尺内的短距离传输，共同封装光学I／O解决方案可支援更高频宽。

法人直指联亚与英特尔合作已久，近期AI客户规划从800G转换为1.6T，而第二季会将新增800G于一般应用之产品，整体出货量料维持高檔。硅光营收随着第四季美国客户资料中心转换自1.6T，比重持续成长，有利产品组合转佳。

法人分析，1.6T雷射在磊晶制程上难度高，须克服高功率技术挑战，相较过往2～5MW，成长至100MW；另外800 Gbps传输速度，波长数越多，能忍受的变异越低。

英特尔也透露，目前PIC被封装于可插拔式收发器模组，主要布署超大规模云端服务供应商的资料中心，支援100、200和400 Gbps之应用。另外下一代每通道200G的PIC，可支援800 Gbps、1.6 Tbps新兴产品正在开发中。