随着电动车市场陷入激烈的价格竞争、下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链,预期全球汽车电子产业将迎来全新的竞争态势。为此,全球领先半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品佳、诠鼎及友尚四大集团于重庆举办「汽车技术应用展演」时,揭露最新策略,协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代。

大联大商贸中国区总裁沈维中指出,价格战导致车厂必须降低成本、缩短开发流程,而新技术引爆的下世代汽车智慧应用,更将使汽车内装的晶片数量愈来愈多,车厂与晶片厂必需更紧密协调沟通,才能顺利且快速导入晶片。有鑑于此,大联大整合旗下四大集团的资源,从多元产品线、云端资源、技术服务到供应链整合四大面向,透过专业且全方位的服务,将晶片厂的多元车用解决方案,快速对接到车厂与Tier 1供应商的需求上,助客户降低开发成本、加速产品上市。

四策略重构供应链服务:1、丰富产品线,一站满足车厂所有需求。2、提供云端资源,有效缩短开发流程。3、发展全方位技术服务,协力车厂找到最佳元件。4、数位转型打造智慧供应链。

迎向新能源车与智慧车的崭新时代,大联大将持续扮演桥梁角色,与晶片厂、车厂同行,让晶片厂可以快速将解决方案提交给车厂、车厂可以快速开发更多新车种抢攻市场。

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