跨越技术障碍 台积后来居上

据半导体产业界人士分析，影响硅光子和CPO方案普及的关键因素有二：一是半导体制程整合进度；二是CPO生产良率以及后续维护成本，这两大障碍，将在台积电及其协力厂的努力下，有望有所突破。

光电科技工业协会首席产业分析师林颖毅分析，从「铜退光进」趋势来看，通讯期待以光取代铜传输，现阶段光纤网路已铺好，也已到府，资料中心（Datacenter）机台对机台，也可做到以光连结，就技术而言，电转光不是很大的问题。

林颖毅认为，后续看主机板和主机板、晶片组和晶片组，亦即内部连结的技术，甚至以光来运算等相关技术的演化进度，才能知道此一技术的普及性。

工研院则指出，目前在市场上，硅光子领导厂商除了英特尔外，格芯（Global Foundries）及高塔半导体（Tower Semiconductor），长期研究硅光子领域，将是台积电的竞争对手。

此外，德国的莱布尼茨高性能微电子研究所（IHP），以及老牌半导体公司Skorpios，也高度关注硅光子技术领域。工研院指出，硅光子在光收发器的出货量，目前渗透率仅约5％。