全球晶圆代工 台积电稳坐冠军

全球市场研究机构TrendForce集邦谘询6月12日发布的调查显示，今年首季全球前十大晶圆代工厂产值为292亿美元、季减4.3％，以中芯国际排名窜升至第3名异军突起，台积电还是稳坐冠军宝座。

展望第二季，虽然供应链接获部分应用急单，但成熟制程復甦仍面临诸多不利因素衝击，预期第二季产值仅将季增1至3％。

观察首季前十大晶圆代工业者排名，稳居龙头的台积电儘管AI相关高速运算（HPC）需求强劲，仍遭逢智慧手机、笔电等消费性备货淡季，首季营收季减约4.1％至188.5亿美元，但市占微升至61.7％。

亚军的三星晶圆代工首季同受智慧手机季节淡季衝击，加上陆系安卓智慧手机及周边企业转以国产替代，先进制程与周边IC动能清淡，使营收季减7.2％至33.6亿美元，市占微降至11％。

中芯受惠IC国产替代趋势与陆系智慧新机OLED面板驱动IC（DDI）、CMOS影像感测器（CIS）等周边IC拉货需求，首季营收季增4.3％至17.5亿美元，表现优于同业，市占略升至5.7％、一举超越格罗方德（GlobalFoundries）与联电跃升至第3名。

第4名的联电首季出货季增4.5％，抵销平均售价（ASP）下滑影响，使营收季增0.6％至17.4亿美元，市占升至5.7％。格罗方德因车用、工控及传统数据中心订单持续库存修正，且适逢智慧手机拉货淡季，首季出货季减16％，营收季减16.5％至15.5亿美元、市占降至5.1％，排名滑落至第5。

报告展望第二季市况，因应大陆年中消费季、下半年智慧手机新机备货期将至，及AI相关HPC与周边IC需求仍强等，供应链将陆续接获相关应用急单。然而，成熟制程仍受总经风险、大陆市场疲软及价格激烈竞争等不利因素衝击，復甦将显得缓慢。