小晶片互连 IP厂磨刀霍霍

传统2D封装方式，是将晶片安装在基板上并使用键合线连接焊盘，2.5D则是翻转晶片安装在硅中介层上，目前GPU便是採用该技术；未来3D封装则是将记忆体放在GPU的顶端，完成更高层数的堆迭，其中，HBM堆栈层数已增加至12层，考验厂商技术之外，裸晶之间传输互连（Die-to-Die,D2D）将成为关键。

业者指出，D2D技术可以让客户享有高良率，低功耗，弹性的组合，并节省光罩成本。8月即将併入神盾集团之乾瞻科技D2D PHY可用于HBM／VHM的传输、在记忆体与CPU／GPU／SoC之连结同样可行。神盾指出，眾多客户正与乾瞻讨论3奈米 Beachfront Bandwidth IP，共同探讨如何最大化裸晶边缘频宽，儘管尚未量产，但已有Tape-out（流片），未来更不排除与更多国际知名业者合作。

积极发展硅智财技术，神盾集团综效渐显，其中旗下芯鼎的Smart Zonal Controller，即由乾瞻提供具备不同级别之D2D产品，以因应不同客户之需求；外界猜测，在乾瞻科技股份转换基准日7月21日之后，不排除再行下阶段版图扩张。