台积电德国厂 8月20日动土

晶圆大厂台积电确定于8月20日，在德国德勒斯登举行欧洲半导体制造公司（ESMC）动土典礼。计画如期于2024年底前动工，并预计2027年量产。台积电证实此事，并表示ESMC将聚焦特殊制程，终端应用在车用、工控的22／28奈米制程为主。

台积电表示，本次活动代表的是，与投资伙伴在欧洲半导体产业的重要里程碑；将由董事长暨总裁魏哲家亲率代表团赴德国德勒斯登，举办此一动土典礼。届时欧洲地区的合资企业伙伴，包括英飞凌、博世和恩智浦等，都将各派代表出席。

与此同时，日本第二座晶圆厂建设计画也预计在下半年展开、2027开始生产，提供7／12／16／40奈米制程，用于消费性、HPC、车用、工控等领域。法人认为，海外投资多点开花，是近期台积电法说会调高资本支出下限的原因之一，明年更有望将Capex上限推升至370亿美元。

台积欧洲厂预计斥资100亿欧元，满足客户于汽车、工业等晶片的需求，该厂区与博世、英飞凌工厂距离近，坐享地利之便。去年8月，台积电董事会核准于不超过34.9亿欧元（新台币约1,200亿元）额度内注资ESMC，同时将获得德国政府约50亿欧元（新台币1,740亿元）的补贴。

法人透露，台积电自经验中持续学习，从以往美国厂的单打独斗，转变日本、欧洲的投资，改为将客户变为股东的作法，扩张之路相当审慎；设备业者也说，海外盖厂不容易，装机时程相对于台湾需耗时2倍以上，且工作文化上的差异，必须率先克服。

有了美国的建厂经验，欧洲厂的建置将更加顺利，台积也做足准备，包括延揽前德勒斯登博世的厂长克伊区，出任ESMC总经理；对于工会关系、文化适应等问题，也有前例可供参考。

然而晶圆代工厂持续扩张，引发市场担忧，尤其全球成熟制程产能不停开出，以「经济安全」、「分散风险」挑战比较利益原则的作法，是否能够成功，待明年上半年台积电美国亚利桑那州一厂进入4奈米制程量产后，即可验证对于「地缘政治溢价」，市场是否买单。