抢进口 陆前七月晶片输入年增14％

美国可能进一步收紧对中国的半导体禁令，以及AI（人工智慧）市场需求大增下，中国的半导体进口量持续扩大。中国海关总署日前公布数据显示，2024年前七个月，大陆积体电路（IC）进口量年增14.5％至3,081亿个，进口金额年增11.5％至2,120亿美元。

路透9日报导，近日市场传出，美国政府计画在8月份公布一项出口管制措施，对向中国半导体行业的出口实施新限制，外传该措施将制定限制高频宽记忆体（HBM）晶片出口参数。知情人士透露，华为、百度等中国科技巨头及一些新创公司，为预防美国推出新限制措施，正加紧囤积三星电子生产的HBM晶片。综合陆媒报导，HBM晶片通常与AI加速器捆绑在一起，是建构大型语言模型不可或缺的组件，而大型语言模型是聊天机器人ChatGPT等生成式AI服务的基础技术。

中企积极囤积晶片的举动，令人回想起去年下半年同样因美方禁令影响，中企大举进口荷兰艾司摩尔（ASML）DUV曝光机的情况。新加坡白橡资本合伙公司投资总监Nori Chiou表示，考量到中国国内技术发展尚未完全成熟，加上其他制造商的产能已被美国AI公司预订一空，使中国对三星HBM的需求异常强烈。

澳新银行高级中国策略师邢兆鹏表示，美国将进一步限制晶片出口至中国的计画，促使中企急于购买晶片，此举支撑中国进口数据走强。

另一方面，中国IC出口价量齐扬。2024年前七月，中国IC出口量年增10.3％至1,666亿个，出口金额年增22.5％至902亿美元。光是7月份，中国IC出口就达到273亿块，金额为138亿美元。

市场分析，中国IC出口数据反映出海外市场对于传统晶片的强劲需求，此一增长正值智慧手机等产品復甦之际。传统晶片广泛应用于汽车、家电及各种消费电子产品。市调机构Canalys数据显示，6月份全球智慧手机出货量增长12％。