弘塑(3131)今年上半年税后纯益3.77亿元、年增达40%,每股税后纯益13.04元,上半年获利同期新高,由于弘塑以半导体湿制程设备及耗材为主力业务,市场看好下半年CoWoS相关设备出货强劲,估计到2028年之前都可望维持成长态势,将有利该公司营运成长,受到基本面看好,15日该股价衝上1,980元的歷史新高,近日将挑战2千元大关。
弘塑先前表示,除加强与既有国内客户合作外,也会积极开发海外客户订单,该公司表示,因应未来10年公司走向国际化发展,买地建厂策略将转趋积极,目前除了旗下添鸿南科厂扩产外,湖口亦有3千坪土地可使用,应可因应未来发展需求。
法人则认为,弘塑不仅是台积电供应商,也同时进入国际封测大厂日月光投控、Amkor、江苏长电等全球主要封测厂及美系记忆体大厂供应链。受惠主要客户全力衝刺先进封装,并追加资本支出,市场看好弘塑营运成长动能可望延续明年。此外,弘塑对应到HBM机台,在台、美皆有斩获,同时参与新加坡、马来西亚扩产机会,均是未来重要营运动能。
弘塑第二季合併营收9.61亿元,季增7.08%、年增11.56%,由于第二季有业外收益的挹注,使该公司第二季税后纯益达2.05亿元,季增19.53%、年增达34.54%,单季每股税后纯益7.05元,单季获利创同期新高。
累计弘塑今年上半年合併营收18.59亿元、年增11.01%,创同期新高,上半年税后纯益3.77亿元、年增达40%,上半年每股税后纯益13.04元,上半年整体获利及每股获利双创同期新高。
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