先进微点胶是新加入K&S的一个事业部,为先进封装、IC、汽车LED、光学传感器、功率模块、先进显示等,为市场提供从成本效益到高性能高精度的全方位智能点胶解决方案。
这次展出的SL型号点胶机具有以下三个特点:一、设备占地面积小,宽幅仅有0.8米。二、高速高精度的制程末端从线精度为±1微米。三、制程智能化:点胶过程中可依据需求插入实时监测,能通过自检达到实时工艺优化,并依据来料形状和翘曲自动调试修正。
SEMICON Taiwan 2024于9月4日至6日在台北南港展览中心登场,Kulicke & Soffa Pte Ltd.作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供商,展示了先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等解决方案。另外,K&S全系列耗材产品及智能制造解决方案也在展会上精彩亮相(摊号:1馆4F/L0716)。
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