10檔半导体展概念股后市旺

SEMICON Taiwan 2024国际半导体展于日前落幕，法人针对此次半导体展出具最新报告中指出，AI及后段设备为此次展出重点，看好受惠CoWoS扩产商机的台积电（2330）、日月光投控（3711），IC设计看好受惠生成式AI边缘运算的联发科（2454）等。

国际半导体展出规模再创新高，显示半导体产业即便当前需求缓步回温，然长期趋势无虞。国票投顾点名看好10檔个股，除看好台积电、日月光投控及联发科外，还有台积电重要供应链家登，PCB的及IP族群的M31、智原等，建议买进，另中砂、健鼎、臻鼎-KY及光圣等，建议区间操作。

国票投顾指出，台积电与日月光同声齐呼，AI将是半导体产业未来发展重要驱动力，未来AI与半导体产业相辅相成，AI发展来自于半导体技术推动，将对人类未来的生活和工作带来重大改变，且是半导体产业成长的重要驱动力。

国票投顾分析，联发科与客户协作，将生成式AI导入大陆市场，使手机赋能AI功能，在AI伺服器晶片竞争利基，SerDes 224G为领先技术，并得益于CoWoS后段封装等优势。

因此看好生成式AI边缘运算可望联发科带来提升投资价值（re-rating）机会，另外也看好智原切入2.5/3D封装事业，并取得 KiwiMoore订单，预计今年第四季出货。

国内外设备大厂齐聚此次展场，后段设备为此次重点，突显CoWoS产能不足，扩产需求殷切，相关设备商藉此积极争取商机；中砂及家登为台积电设备厂供应链，受到国票关注，尤其家登为先进制程演进及中国去美化趋势主要受惠者，自今年下半年光罩载具拉货动能开始增温。

在未来生成式AI所带动的高速数据处理与传输的需求，对于资料运算与传输速率有更高的要求，硅光子技术将成为关键技术。光圣为CPO联盟成员之一，自2021年因应资料中心建设需求，光被动营收持续提升，今年上半年达到7成，全年将达8成。

另两檔PCB股也获得国票点名，臻鼎-KY首次参展，展出AI应用的ＩＣ载板与伺服器PCB等系列产品；健鼎也展出玻璃基板材料，用于晶片封装，其特性具有更精致的电路，惟因车用市场復甦力道有限，压抑营运。