提升3D封装效率 翔纬光电TGV全检机 引领趋势

SEMICON Taiwan 2024，翔纬光电向全球半导体产业展示其领先技术与创新产品。作为业界年度盛事，该展览吸引了来自世界各地的专业人士与企业，展示最新技术趋势和产品创新。翔纬光电藉由晶圆检测机与TGV全检机的亮相，展现其在半导体检测设备领域的卓越地位，并强调公司如何运用AI与自动化技术提升检测精度与生产效率。

翔纬光电此次展出的晶圆检测机配备32K光学镜头，实现全自动、精准的高速检测。这款先进的检测设备专为应对现代半导体制程中的严苛需求而设计，提供高度可靠的检测结果，其核心优势在于导入了AI学习功能，能根据不同的检测需求自订标准，提供更灵活的解决方案。这项技术不仅提高了检测效率，也大幅降低了能源消耗与生产成本，帮助半导体制造商在保证品质的同时提升产能。

晶圆检测机的另一大亮点是其採用先进的自动光学检测（AOI）技术，具备快速、稳定且可靠的检测能力。翔纬光电表示，该技术已在国际上获得广泛认可，并且能够根据客户需求提供客制化服务，满足全球不同市场的多样需求。此次展出的产品将会成为半导体制造业未来发展的重要推动力之一。

翔纬光电的另一款亮眼产品－TGV全检机，被誉为全球3D封装产业的指标性检测设备。TGV全检机具备DXF比对功能，能够快速、全面地进行检测，大幅提升3D封装的生产效率，该机台不仅能够检测封装过程中的每一个细节，还能支援免翻面同步检测技术，这项创新技术不仅提升了检测速度，还保证了检测的完整性与精度，由于其卓越的性能与技术突破，TGV全检机申请全球范围国际专利认证，并被视为未来国际大厂在封装领域的标准规范。

翔纬光电强调，TGV全检机将大幅提升3D封装的检测效能，为全球客户提供更高效、更可靠的检测解决方案，其获得的国际专利认证也进一步证明了该设备在全球市场上的竞争力。

翔纬光电不仅致力于技术创新，还专注于为全球客户提供高效且灵活的解决方案，通过运用先进的AI技术、自动化检测系统和高精度的光学设备，翔纬光电的产品正快速成为半导体产业中不可或缺的一部分。