利机 全年营收再拚歷史新高

利机今年三大主力产品中，封测相关、驱动IC相关及半导体载板产品均可望挑战全年营收双位数成长，是今年业绩推升的主要动能，另外，利机近几年来在散热均热片领域出货逐年增加，总经理黄道景表示，包括AI、车用及通讯三大领域对散热需求续增，未来出货续看成长，今年全年营收利机将再拚歷史新高。

黄道景指出，针对车用、AI、通讯等日益增长的高规格散热需求，公司提供导电胶材、烧结胶材和均热片等产品，适用于现下产业更高规格散热解决方案。公司的烧结胶材具有超高散热性（＞200W/mk）与高信赖性；均热片正布局于电镀镍产线，未来产品线将涵盖化镀镍与电镀镍制程，有望增加50％的均热片营收。

黄道景也表示，半导体终端产品设计集中化，尤其是逻辑覆晶封装全面使用均热片，使得市场对均热片需求越来越多，利机跨足均热片市场大约4年多时间，过去年3年来，该公司在均热片营收每年均是双位数成长，今年虽然电子产业趋缓，但利机在均热片营收仍维持年增成绩。

黄道景说，今年初时，预期半导体产业回升曲线斜率会较高较陡，但现在看起来，斜率仍然平缓，主要是过去疫情时囤积过多库存，整体库存去化较慢所致，但下半年逐季增温态势不变，全年三大产品线均有望较去年成长双位数，又以驱动IC及载板增幅最大，以全年合併营收来看，今年仍有机会力拚歷史新高。