大银 拚营运季季高

大银打入全球前三大半导体设备商供应链体系，随产业景气好转，半导体业者陆续重启建厂计画，促使半导体设备商拉货明显增加，带旺大银第二季转盈，第二季EPS回升至0.22元，上半年EPS为0.03元。

大银指出，今年营运可望一季比一季好，第三季营运比第二季好，第四季又比第三季好，今年营收及获利期望均优于去年。

大银为持续争取自动化及半导体产业订单，携手关系企业上银（2049），产品机电整合，8月下旬、9月初陆续参加在台湾机器人暨智慧自动化展、台湾国际半导体展。大银因应半导体CoWoS制程不断更新，为满足制程需求，主推高精密大中空定位平台，也针对高阶检测设备解决方案，推出奈米定位平台N2，并与上银联手软硬体垂直整合，提供半导体整线生产解决方案。