博通 每通道200G新晶片问世

DSP（Digital Signal Processor）数位讯号处理器是可插拔光收发模组（Pluggable optical transceiver）的心臟，为AI运作的关键动能。

博通与陆厂成都新易盛通信（Eoptolink）和中际旭创（InnoLight）等领先光通讯制造商合作，将合作生产下一代的AI光发收模组。

博通指出，Sian2採用5奈米制造，除用于将电讯号转换为光，和将光转换为电讯号的电路外，还包含一个雷射驱动器，在这颗IC运作下，不仅频宽翻倍，且具有可靠性功能，可防止错误资料通过网路传输时进入资料。

光通讯业者分析，在生成式AI快速发展下，大型语言训练模型不仅要在一台伺服器上运作，且需在多台伺服器上运作，每台伺服器都托管一小部分LLM。模型的片段，必须定期相互交换资料，以协调工作，因此，在各台伺服器之间，也要同时透过网路连接在一起。

CSP云端厂商为因应AI资料中心大量传输需求，已开始使用光纤技术，作为资料传输的管道，光在玻璃上的传播速度，比电在金属上的传播速度快，因此，光纤电缆的资料传输速度比传统铜线更快。

大型语言AI训练模型，需要高性能、低延迟和弹性的连接接口，博通的Sian2通过支持800G／1.6T频宽与200G光学元件，可在频宽翻倍之际，同时降低功耗、延迟和成本。