CoWoS扩产热 由田大进补

由田公告9月营收1.68亿元，月成长8.39％，写下今年高点，相比去年同期成长15.7％，累计今年前三季营收11.85亿元，和去年同期相当。由田主要营收受机台认列时程影响，往年第四季为营收高点，公司表示，今年将维持此趋势，长期则看好半导体与载板市场可望于2025年回温，公司各产品线成长动能丰沛。

人工智慧AI晶片带动半导体先进封装需求，台积电携手日月光和硅品在CoWoS密切合作以加速产能倍增。由田布局半导体检测多年，成为台湾首家打入CoWoS黄光制程检测的本土检测设备商，随着CoWos持续扩产，由田后续也将随之受惠。

此外，由田设备于两岸多家封测厂内均有量产实绩，累计已成功检测逾百万片晶圆，同时在东南亚封装客户也有斩获。大马硅岛装机在即，由田以专利光学技术打破国外厂商垄断之黄光段精密检测，在市场商机蓬勃带动下，法人预估2024年半导体相关营收可呈倍增，2025年更将进一步增加。除了CoWoS 、Fan-out（扇出型封装）、Bumping厂RDL（重布线）、COF AVI等多项设备均有订单之外，另与一线先进封装厂持续多项验证，将挹注2025年成长动能。

由田近年转型有成，显示器检测设备的营收贡献下降，高阶载板相关设备拉货稳定，加上半导体产品线不断广化，半导体相关订单能见度已可看到明年。公司预期2025年营收成长将主要由半导体设备驱动。