利机 9月营收年增达18％

9月合併营收9,541万，年增18％，月减7％，累计前九个月营收8.44亿元，年成长16％。利机表示，9月营收相较去年同期，成长幅度最大为驱动IC相关，年增37％，又以单一产品Shipping Reel（COF Tape包装用缠绕卷盘）及Chip Tray（COG晶粒承载盘）表现最佳，分别较去年同期成长66％及54％，其次为封测相关，年增20％，单一产品Heat Sink（均热片）表现亮眼，较去年同期成长70％。

利机第三季营收3.05亿元，年增17％，季增1％。利机表示，今年以来逐季成长的主要产品有封测相关及BT载板相关，分别年增24％及27％，季增13％及10％，表现优于市场预期。

时序已进入最后一季，营收下半年表现优于上半年更为明确，利机今年各主力产品营收占比为封测相关45％～50％、驱动IC相关35％～40％、半导体载板10％～15％，并积极展开全面获利提升计划，提高自有产品比重及多产品群供应的拓展策略，预期将成为利机未来成长动能。