台积先进封装 明后年主打星

手机晶片大战如火如荼开打，三大厂精锐尽出、各领风骚，高通、联发科、苹果各自拥护者，皆採用台积电第二代三奈米N3E制程打造，越发考验IC业者自身设计、架构能力。供应链透露，截至目前为主，明年尚未有手机晶片採用2奈米，旗舰级晶片依旧以3奈米制程，儘管为第三代N3P，然而理论速度并未明显提升。

针对该情况，台积电透过先进封装打造另一大获利来源，明、后年由封装业务衝刺营运。

明年的手机旗舰晶片仍採用台积电3奈米制程，不过会从今年N3E提升至N3P制程。依据台积揭露讯息，相对N3E制程N3P在理论速度提升5％，功耗则下降5～10％，电晶体密度提高4％；因此业界预估，明年手机SoC还是有所提升的，但幅度并不会太大。

业者表示，採用3奈米成本为最大考量，今年安卓阵营旗舰机种价格皆有调涨，但市场热度依旧不减，以vivo x200首发来看，销量并未受到影响。

供应链指出，3奈米流片费用约为6.5亿美元，2奈米更加高昂，现阶段仅苹果M系列晶片切入，并搭配SoIC先进封装技术、领衔行业。

台积电董事长暨总裁魏哲家指出，现在仍有非常多客户对2奈米有兴趣，相对3奈米同期需求更多，但他也不讳言Chiplet会成为2奈米的替代方案而减少对2奈米的需求。业界分析，台积电早已预见该情况，因此积极发展先进封装，不只是CoWoS，SoIC、Chiplet小晶片封装，会使台积突破先进制程极限。

先进封装已占台积电营收之7％～9％，计入未来五年将在先进封装上的大幅投入，将成为台积营运第二只脚。法人分析，台积电CoWoS的月产能今年将达到每月3.5～4万片Wafer、明年将成长至8万片，2026年可望达到14～15万片，未来占到3成营收，毛利率同步追上平均水准，有效延续摩尔定律。

业内人士点出，从台积电年报可看出，重大风险从外部竞争移转至地缘政治，这显示进入行业龙头之后的发展，将缺少来自外部强力竞争；追求卓越、超越自己，避免挤牙膏是台积步入下阶段最大阻力。