半导体新兵 鸿劲559元明登兴柜

半导体后段测试设备厂鸿劲精密（7769）专注于后段测试分选机（Handler）与温度控制系统的研发与制造，这些设备广泛应用于AI/HPC（高效能计算）、车用、5G/IoT等领域，随着CoWos产能需求攀升，公司营运动能可望持续成长，鸿劲上半年EPS达13.38元，前三季营收90.32亿，已达去年全年营收的95.18％，将于31日以每股559元登录兴柜。

鸿劲分选机具高阶测试能力，搭载先进的ATC（Active Thermal Control）温控系统，已被广泛应用于Server CPU/GPU、车用CIS/MCU等高阶晶片的测试中，能够在高温、低温等复杂环境下进行晶片测试。这对于2.5D/3D堆迭晶片封装测试需求尤为重要，不仅满足HPC与车用晶片的高精度、高可靠性测试需求，亦能为5G、IoT、消费性电子等市场提供全面的解决方案。

鸿劲去年合併营收94.89亿元，毛利率49.18％，税后净利30.68亿元，EPS 19.17元；今年上半年合併营收54.51亿元，毛利率55.84％，税后纯益21.41亿元，每股税后纯益13.38元，今年前三季营收90.32亿，已达去年全年营收之95.18％。随AI与HPC市场需求持续增长，先进封装趋势将带动高阶分选机价格与需求持续提升，鸿劲看好该公司凭藉其先进的温控技术与高阶测试设备，明年营运可望维持成长。

市场法人表示，鸿劲在全球后段测试分选机设备市场约达30％市占，尤其台湾与中国的主要封测厂广泛导入其设备，成为市场的主要供应商之一。在终端客户分布上，45％来自美国、20％来自中国、台湾约15％、欧洲约10％以及日本、韩国、东南亚等其他亚洲国家约占10％；全球化客户结构使公司能够抵御单一市场风险，保持稳定业务成长。在营收方面，今年上半年来自于AI/HPC领域的营收占比过半，随着AI/HPC晶片测试需求的扩大，预估此领域的营收占比将持续增加。