「新新併」通过股东会程序后已迈入11月,台新金、新光金尚未正式送件给金管会,进度颇受外界关注。新光金董事长魏宝生1日受访时表示,送件时程主控权不在新光金,但员工安置上仍会积极协调,他与新光银行工会理事长李孟庭初步沟通过一些原则,各单位会持续与员工沟通、达成共识。依照法规,两家金控合意併购须同时送件给金管会,原市场预估10月底前会送件,但到11月1日两金控还未送件,主要是金管会希望新光金与台新金,可针对员工安置计画,与员工初步达成共识后再送件。

魏宝生1日出席金融科技展受访时表示,「(送件)主导权不在新光金控」,他与员工当然谈过,也跟新光银工会理事长沟通过一些原则,各单位都在积极沟通意见中。

往年金融科技展少见金控董事长亲自在现场坐镇,魏宝生今年亲自出席,一一了解旗下子公司的金融科技发展进度。他表示,会特别过来就是为了新光金控,「我们可能会被併购,后年没有机会来了,就是因为这样,今天特别要来,今年不一样,新光金可能两年后就没有机会参加,所以我更要来,要让大家知道我们新光金做得非常好。」

新光金旗下子公司陆续与神通资讯科技、联发科、微软等IC大厂合作。魏宝生指出,金融科技发展不能只重视软体,也要重视硬体,过去IC设计大厂要专门为金融业设计硬体很难,但在神通、联发科等大厂的帮忙下,新光金希望成为表率,让其他科技公司发现,金融业会是硬体发展的新蓝海。

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