台金联掀议 地方盼硅品进驻北港工业区

硅品精密工业公司日前以37.02亿元，购得位于云林县斗六市的「云林科技工业区」1万8292坪土地，9日硅品在云林县举办科学营活动，同时预告云林虎尾新厂将于2025年落成，斗六厂也在规画中。近日「北港工业园区」因台湾金联董座争议成为焦点，北港地方建议，硅品可考虑标下底价33亿8000万元的「北港工业园区」，扩大发展先进封装。

云林科技工业区高规格厂房日前公开标售，由硅品精密工业以37.02亿元得标，是今年度科技业购置厂房总金额第3高。所得标的厂房土地面积1万8292坪，建物面积1万2663坪。

近日「北港工业园区」因台湾金联董座争议成为焦点，「北港工业园区」为万有纸厂原址，占地约4.5万坪，台湾金联公开招标，底价33亿8000万元，其地点距嘉县太保台积电仅15公里，有其外溢效应，北港地方人士因此建议硅品可考虑标购，打造云林成为AI先进封装生产基地。

房仲业者分析，硅品得标的「云林科技工业区」土地原为明徽能源所有，地上有2层楼现成厂房，可很快投入生产。「北港工业园区」为甲种工业用地，公开招标平均每坪价格约7万4000元，目前为素地，还须经过整地、厂房兴建等，投产时程会较久，不过台积电外溢效应是一大利多，还是有其吸引力。

据了解，硅品云林虎尾新厂启用后，将可提供至少1500个就业机会，斗六厂规模更大，就业机会更多，若能再于「北港工业园区」设厂，不仅云林县斗六山区、虎尾平原区受惠，北港海区也能发展起来，全县雨露均沾。