高通(Qualcomm)执行长艾蒙(Cristiano Amon)上任4年来不断尝试拓展营收来源,降低高通对手机晶片事业的高度依赖,终于有所进展。高通近日发表未来5年营收目标,预计2029年前新市场每年将带来220亿美元额外营收。
高通朝车电及物联网发展,台厂生态系供应链可望受惠,包括ODM厂仁宝、英业达、纬创及广达,网路连线的瑞昱,USB业者威锋电子、谱瑞-KY及联阳,Docking厂致伸,嵌入式控制器厂新唐及联阳可望受惠。
高通19日于纽约举行法说会,宣称公司近年已成功跨足五大新市场,分别是PC晶片、车用晶片、工业晶片、XR头戴装置晶片及其他晶片市场。
高通预期2029年前PC晶片将为公司创造每年40亿美元额外营收,车用晶片将创造每年80亿美元额外营收,工业晶片、XR头套装置晶片及其他晶片分别创造40亿美元、20亿美元及40亿美元营收,合计每年将有220亿美元额外营收。
上述目标可谓艾蒙上任以来的重要里程碑,因为他自2021年接任执行长后便誓言要为高通拓展新市场。通讯晶片起家的高通去年度(今年9月底止)手机晶片营收248.6亿美元,占总营收比重高达75%。
艾蒙表示:「我们逐渐发觉多年来开发的技术除了应用在手机晶片之外,也能应用在其他不同产业。」
以电动车产业为例,高通预期旗下车用晶片年营收将在2029年前成长175%至80亿美元,且其中多达80%的营收都已掌握客户订单。在PC晶片方面,儘管目前PC晶片市场仍由英特尔称霸,但艾蒙认为2020年苹果Mac系列电脑舍弃英特尔改用自家晶片后,英特尔市场地位已经开始动摇,让高通有机可趁。
艾蒙之所以积极拓展新市场,是因为高通手机晶片大客户苹果开始研发自家无线连接元件,最快2027年就可能让iPhone改用自家晶片。艾蒙在19日法说会中表示,高通若能实现新市场营收目标,将足以弥补失去苹果订单造成的损失。他预期2029年高通潜在市场规模可达9,000亿美元。
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