对于第四季营运,硅格表示,虽然客户库存已逐渐回復到健康水位,且陆续推出新产品,但另一方面营收仍受淡季效应及年底库存盘点影响,硅格将谨慎因应,以确保产能调配与稼动率,预估下半年整体营运表现可望优于上半年。
对于2025年展望,硅格则是预期,明年第一季展望审慎保守,主要受产业淡旺季循环影响,不过,若以全年来看,包括AI手机、AI伺服器、ASIC、光通信及网通晶片等可望持续成长,明年全年全球半导体需求仍有机会维持成长,该公司并看好AI所带动的伺服器升级、PC换机潮,以及AI手机市场。
台星科表示,2025年主要成长动能包括AI将带动相关晶片需求;美国新政府上任使得加密货币、电动汽车可望迎来一波成长;以及ESG概念的相关晶片应用,制程开发已成为主流趋势,尤其是在降低碳足迹的制程与产品的开发将成为显学。当中AI浪潮下设备的大量建置,引领手机、平板、笔电等个人装置的换机潮。
此外,台星科指出,该公司持续投入研发2.5D/3D、硅光子封装技术,以因应更大量更快速的数据传送、5G、WiFi-7等功能,且日益复杂的晶片功能,将仰赖更高阶的封装技术(2.5D/3D),以及更快速的资料传输方式(SiPh)来将其实现。
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