美祭出口新规 136家陆企中招

美国对中国的晶片战再升级！美国2日启动3年来第3次对中国半导体行业的打击，对包括晶片设备制造商北方华创科技在内的136家陆企实施出口限制，有100多家晶片设备业者遭波及；台湾与韩国部分业者也遭池鱼之殃。中国外交部、商务部同日回应，将採取措施维护中企正当合法权益。

中国外交部发言人林剑2日回应，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施，对中国进行恶意封锁和打压，中方将採取坚决措施，坚定维护中企正当合法权益。商务部也批，美方长臂管辖，严重威胁全球产供应链稳定。

路透报导，这是拜登政府最后一次大规模努力之一，旨在削弱中国获取和生产可促进人工智慧和军事应用晶片的企图，将对中国晶片工具制造商拓荆科技和新凯来施加新的出口限制。该计画还针对先进记忆体和更多晶片制造工具限制对华出口。

这次限制措施包括：针对高频宽记忆体（HBM）出口限制，这对人工智慧训练等高端应用至关重要；新增24种晶片制造工具和3种软体工具的限制；对新加坡和马来西亚等国生产的晶片制造设备新增出口限制。

被列入「黑名单」的陆企，包括深圳升维旭技术公司、青岛思恩科技和深圳鹏讯科技等与中国华为公司合作大陆公司，美国供应商必须获得特殊许可才能向其运输商品。美国还计画对中国最大的晶片制造商中芯国际施加更多限制。该公司于2020年被列入实体清单。

美国还首次将中国私募股权公司智路资本，和科技公司闻泰科技等2家从事晶片投资的公司列入实体清单。

受出口新规衝击的陆企包括近20家半导体公司、2家投资公司以及超过100家晶片制造工具制造商。就连科林研发、科磊公司、应用材料公司等美企，以及非美国公司如荷兰设备制造商ASM国际，也将受到衝击。

此外，新规则将限制美国、日本、荷兰设备制造商在其他地区的工厂向中国供货。这些其他地区包含马来西亚、新加坡、以色列、台湾和韩国；荷兰和日本则不受限制。

另一项规则将限制人工智慧晶片使用的第二代高频宽记忆体。业内人士预计此规则主要影响三星电子，据分析师估计，三星约30％的HBM晶片销售来自中国。