台积、辉达拟在美制造AI晶片

台积电传与AI晶片龙头辉达（NVIDIA）正洽谈美国亚利桑那州厂生产Blackwell晶片计画，若双方达成协议，辉达将是继苹果及AMD后美国厂第三家客户。

法人指出，美国厂欠缺后段封装，台积电先进封装厂赴美势在必行，估明年2月10日美国召开董事会后，相关先进制程及封装布局将拍板，2025年资本支出将上看兆元新猷。

路透5日引述消息，台积电亚利桑那厂2025年初量产，已掌握苹果及超微两大客户，辉达可望成为第三家。台积美国厂目前欠缺CoWoS-L封装技术，Blackwell晶片封装初期仍会台湾。

据悉，台积电美国一厂将生产5奈米家族，包括N4、N4P、N4X等；目前客户如苹果A16处理器，将以N4P打造，AMD则委托生产4奈米HPC晶片，辉达B系列规划在当地生产B系列晶片，同样是4奈米制程。

此外，台积电已与封测业者Amkor签署MOU，为亚利桑那州工厂提供先进封装测试服务，外界预估，补上CoWoS先进封装步骤，美国可拥有境内自主生产之AI供应链，推估明年下半年发生。

据传亚马逊云端服务AWS对美国二厂产能也有兴趣，下世代晶片亦可望投片。法人研判，美国制造趋势将加速，儘管现阶段尚无法针对单一厂区损益测算，惟据过往台积电经验，成本会略高于台湾厂20～25％，加计美国政府补贴，有望朝正面发展。

美国依「晶片法案」对多家半导体大厂提供补助，试图吸引国内外业者投资美国建厂。在申请业者中，台积电获美国政府直接补助66亿美元，仅次英特尔的85亿美元，条件是需要在亚利桑那州凤凰城兴建三座厂房。

亚利桑那厂即将量产，台积电积极拉拢美国客户。AWS副总裁布朗（Dave Brown）近日宣示，未来将採台积电3奈米制程生产最新AI晶片Trainium 3。