据观察者网报导,日前,为了及时向行业提供更加准确有效的产品讯息,更好的推动大陆国产汽车晶片得到广泛应用,中国汽车晶片产业创新战略联盟在其官方微信公眾号正式发布了《中国汽车晶片联盟白名单》2.0版本,覆盖300多家厂商,逾1800款产品。

此次联盟白名单2.0版本产品覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的十大类晶片。其中电源类、通信类和控制类晶片型号数量最多,供应商也最广泛,这几类晶片在车上需求量大款型多,大部分性能需求不高,为大陆国产晶片上车提供了广阔的市场空间。

另外,联盟白名单2.0版本指出,计算类在车上用量少但价值高,技术和资金投入大,供应商少,型号集中;控制类中低端晶片上车较多,占比超过一半,高端晶片上车较少,不到20%;驱动类在车上需求量大,但是大陆国产化程度较低,型号数相对较少。

汽车晶片是汽车电子系统的核心组成部分,承担着运算、存储、控制以及功率转换等多种功能,类型包括控制晶片(MCU)、功率半导体、传感器晶片、模拟晶片、存储晶片等。统计数据显示,2023年中国汽车晶片市场规模达850亿元(人民币,下同),预计2024年将达到905.4亿元。

从产品性能水准来看,目前大陆国产车规级晶片已经到了全面攻克中低端,全力衝击高端的阶段。就以车规级控制晶片MCU来说,虽然目前高端市场还主要由国际厂商把控,大陆国产的份额还低于20%,但兆易创新GD32A7系列和全大陆国产自主可控高性能车规级MCU晶片DF30的发布,都属于填补市场空白的产品,随着用例增加,以及后续更多产品的出现,未来的市占率是可以期待的。

联盟白名单2.0版本的发布透露更多的产业细节,也让大家清晰地看到,大陆国产车规级晶片基本已经覆盖了车用晶片的全品类,现在缺的是用例和高端产品,随着车企对大陆国产车规级晶片的信心进一步增强,未来高端车用市场也会有更多大陆国产晶片的身影。

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