钰邦 2025年营收再战高

钰邦（6449）因Vchip（卷绕型固态电容）产品在辉达B200为主力供应商，在GB200 NVLink及Power供应Hybrid（混合型电容）、Vchip产品，公司争取CAP产品在辉达B300送样测试，2025年或有机会导入，而因应客户需求，钰邦启动五年战略扩产计画，总产能将于2028年挑战5.3亿颗，较今年大增66％，2025年伴随新产能开出，营收可望连续第二年挑战新高纪录，并有机会逐季成长。

据法人推估，钰邦第四季可望缔新猷，2025年也不看淡，随着公司在高毛利Vchip、CAP大幅度扩产，年营收可望成长16％～20％，二类产品毛利率将衝高至40％～50％，带动明年毛利率优于今年。

钰邦于25日召开法说会，总经理林溪东表示， 2024年各产品出货均成长，营收、毛利率、EPS同步创下歷史新高纪录，因应市场需求，钰邦在CAP及Vchip已经大幅度扩产，2025年将持续大扩产，产能增幅上看40％、33％。

据钰邦统计，辉达GB200伺服器用了400颗SP CAP，钰邦在辉达的产品中，Vchip在B200基板（Base Board）为主力供应商；在GB200 NVLink及Power，钰邦主要交货Hybird、Vchip，由于市占率高，代工厂持续拉货，钰邦预期，第一季虽为传统淡季，但2025年可望逐季成长。

此外，在Cap型产品，由于辉达要求的规格相当高，过去只要达到耐热105度、1,000小时，B300规格拉高至125度、5,500小时，钰邦的Hi Rel CAP争取B300送样测试，一旦获得辉达导入，钰邦的AI伺服器比重大补，钰邦预估，2025年伺服器比重可望从11％提升至20％，其中AI伺服器比重约1.5％，此版本尚未加入来自B300的贡献。

钰邦为固态电容厂，产品涵盖插件型及SMD型固态电容、Hybird、晶片型迭层电容SMLC及CAP、液态电解电容等，钰邦预估，自2024年启动的扩产计画将一路执行至2028年，总产能可望达3.18亿颗、3.45亿颗、3.95亿颗、4.55亿颗、5.3亿颗，若达成原定扩产计画，Vchip挑战全球60％市占，CAP则有机会挑战30％市占率。