硅光模组甜蜜点 明年将浮现

辉达新款GB300主板搭载ConnetX-8智慧网卡，支援800G频宽，提供客户选择4个800G或2个1.6T光收发模组，有望带动明年1.6T可插拔光收发模组出货。法人预估，1.6T光模组 （200Gx8）预期2025年小量被NVIDIA、Google採用，不过仍为可插拔方案，EML或硅光形式预期在3.2T以上採用，时程将落于2026年之后。

供应链透露，目前辉达CPO发展分为单模及多模光纤，分别因应长、短距离传输。

受惠CSP（云端服务供应商）业者微软、AWS等业者陆续导入，研调机构预估，2025年全球800G光收发模组出货量将从800万～1,000万套成长至1,800万～2,000万套；1.6T光收发模组则会逐步放量达400万～500万套，初期为谷歌、辉达採用。

其中，GB300为成长关键，供应链指出，未来GB300 Compute Tray主板上将搭载两张ConnetX-8智慧网卡，单卡最高支援800G频宽。然而，随着传输速度提升，讯号的每单位长度损失能量也随之提升，供应链分析，当讯号传输速度上升至200G时，讯号损失将超过容忍范围（20dB／m），现有技术1.6T将达极限。

辉达正积极布局CPO（共同封装光学元件），将EIC（电子积体电路）与PIC（光子积体电路）封装在同一个载板，形成共同封装，使光模组能够更接近中间晶片，减少损耗，目前的光收发模组（Transceiver）将为过渡方案。

业者指出，高速资料中心光模组应用中，主要三种雷射，电吸收调变雷射器（EML）、硅光、面射型雷射（VCSEL），目前EML跟VCSEL在未来单颗雷射超过100G以后，技术上都有瓶颈，是辉达多方押宝的原因；另外因为功率要求，随速度愈快，单一光模组需要的雷射颗数愈多，输出功率要求愈来愈高。

供应链指出，辉达以光源来源，发展两条光通讯供应链，其中单模光纤採用EML或连续波长雷射（CW Laser）作为光源，适用中长距离传输；短距离则会以VCSEL作为光源，由辉达2020年收购的迈络思（Mellanox）设计、台积电代工，未来将逐步由台积电作为主要供应。不过法人认为，硅光渗透率与需求从800G开始加快，硅光成本在VCSEL和EML中间，2025年开始将会达甜蜜点。