先进封装 今年跃封测大当家

台积电以先进封装CoWoS推进晶片发展，引爆全球半导体厂抢攻商机，并视先进封装将是下世代AI、通讯、高效能运算和智慧物联网等应用的决战关键！研调机构指出，近二年先进封装产能连年倍增，预估2025年先进封装市场占比将正式超过传统封装，可见先进封装市场大饼成长力道惊人，台系一线封测代工厂如日月光、京元电、力成，甚至到设备厂供应链，2025年营运持续看好。

先进封装主流技术架构除了台积电的CoWoS之外，还包括日月光半导体的FoCoS、硅品精密的FO-MCM及艾克尔（Amkor）的S-Swift等。

研究机构Yole Group预测，先进封装在整体封装市场中的比例将于2025年超过非先进封装、达到51.03％，可见先进封装制程在半导体产业中的重要性，不仅逐年提升，且成长相当强劲。

台积电去年收购群创南科厂，投资建置CoWoS产能，预计2025年下半年投产，同时，也在竹南、台中、嘉义等地同步增建先进封装产能。

而美光也计划建置先进封装厂；SK海力士与美国商务部签署初步备忘录，选址美国印第安纳州投资先进封装厂；英特尔在美国新墨西哥州、马来西亚居林和槟城；三星在韩国都分别建置先进封装产能规划。

台厂方面，目前以日月光、力成及京元电布局相对积极，日月光在CoWoS-S先进封装后段的WoS制程，与台积电密切合作。

业界预期，日月光投控2025年CoWoS先进封装月产可到1万片，同时，法人评估，日月光投控2024年先进封装业绩可到5亿美元，目标2025年持续倍增至10亿美元，并占2025年封测业务的10％～15％。

力成则领先同业率先完成面板级扇出型封装（FOPLP）产线。力成表示，该公司FOPLP已开始出货，且看好高阶逻辑晶片的异质封装，将採用更多FOPLP解决方案，预期未来先进封装营运贡献将逐年成长。

京元电则因承接WoS段成品测试（FT），对2025年订单持正向看法，由于台积电CoWoS产能续增，市场法人预期，京元电相关业务极有机会跟随前段制程产能扩充持续受惠。