聚焦AI、先进车用等科技 CES来了！PCB厂迎商机

号称「科技产业风向球」的消费电子展CES将于7～10日在美登场，吸引数千家企业参展，此次CES展主题为「连结、解决、发现与投入」，聚焦AI、先进车用等科技的应用场景，PCB业者及其设备厂将喜迎商机。

从CES展主题来看，创新技术推陈出新，智慧家居场景有LG透过AI影像识别食材种类及推论保存期限，方便使用者食材管理。行动场景有日本本田汽车採用AI加互联网技术，学习驾驶行为，并给出行驶建议。数位健康场景则有三星以改造后的智慧型手机、远距眼科诊疗系统，打造数位检验眼镜。

业者指出，这些创新技术，皆需要AI运算，也带动PCB产业高阶板需求，主要受惠族群为CCL、ABF及HDI次产业，如欣兴、台光电、台耀、金像电、高技等。

在AI带动下，PCB产业下一个技术关键点，将是良率的提升，PCB设备厂如牧德、志圣、群翊、大量、东台等，也将顺势迎来新商机。

业者指出，PCB线宽线距与晶片制程微缩成正比，使用面积亦随着晶片运算功能升级而增加，因此，全球PCB产值的年成长率，与半导体产值年成长率走势贴近。

2024年受惠AI伺服器需求带动，抵销了手机、桌机及笔电下修力道。

展望2025年，法人分析，在AI装置带动换机潮之前，手机、桌机、笔电、消费性电子产品预估出货量增加约0～5％，但AI伺服器则是在辉达GB200、GB300新产品陆续拉货，及ASIC阵营包含Amazon、Google及Meta投入下，产值持续倍增。

因应AI伺服器的高速传输需求，在资料中心间资料传递使用的交换机规格，须同步由400G升级至800G交换器。业者指出，800G交换器料号由Ultra Low loss（M7），升级至Extremely Low loss（M8），另一方面，板层数亦由20～30L，提升至36～48L，势将带动800G交换器订单放量。