美国拜登政府近日推出新一波管制措施,列管范围将扩及14nm或16nm及以下先进制程晶片,此举恐波及台积电、三星、英特尔等晶圆代工巨头。台积电法说会今天举行,是否回应美国晶片新规将是各界关注焦点。
2024年11月爆发的华为「白手套」事件,美方曾派员来台与台积电讨论大陆先进制程的管控问题。
外媒透露,美国将要求台积电等晶片生产商更仔细地加强客户审查并尽职调查。尚未公布的草案内容显示,美国将就14nm或16nm及以下先进制程的晶片列入管制范围,需获许可才能在中国和其他受管制国家和地区销售,但不会对16nm及以下先进制程晶片「一刀切」限制。
2024年第三季台积电营运报告显示,16nm及下先进制程的营收占比达77%;16nm~5nm营收占比为57%。
至于在大陆市场广泛被手机晶片和汽车晶片商使用的16nm~4nm先进制程晶片,许多仍由台积电和三星代工。若台积南京厂在新规架构下获豁免,可向非AI类或受美国制裁的中资企业提供16nm家族(含12nm)制程晶片代工服务。
此外路透报导,荷兰15日宣布加码先进半导体设备出口管制,新规4月1日起上路,该措施与美国在2024年12月公布新规一致,荷兰晶片设备制造商艾司摩尔(ASML)预计不会对公司业务造成影响。
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