力成拟配7元现金股利 Q2喊衝

封测大厂力成（6239）21日举行法说会，并公布去年第四季财报，每股税后纯益2.04元为近六季新低，去年全年每股税后纯益为9.09元，董事长蔡笃恭表示，将预计配发7元现金股利，但仍待董事会及股东会通过，展望今年，执行长谢永达指出，今年第一季订单水准仍淡，但预计第二季起可望明显回升，看好先进封装将是下一波营运动能。

对于后市展望，谢永达表示，第一季受淡季及工作天数减少影响，接单情况相对较淡，第二季起可见明显回温。AI相关营运比重方面，去年第一季营运占比约4％、第二季上升至6％，三、四季则均为8％，力成将持续增加AI相关比重，先进封装是下一波成长动能。

董事长蔡笃恭也表示，去年每股税后纯益9.09元，虽低于前一年，但是仍建议董事会及股东会，每股配发7元现金股利，以21日收盘价116.5元计算，殖利率约6％。

今年各重要产品线展望方面，谢永达指出，DRAM产品线，随着AI功能逐渐渗透到新机型的AI PC、AI手机，预期2025年将有值得关注的换机潮，有助推升DRAM需求回升。第一季为景气循环低点，DRAM封测的需求调降，第二季起将见较显着復甦，

储存型快闪记忆体（NAND），力成表示，第一季的SSD业务订单，较上季下滑，期待第二季起随着AI伺服器、资料中心等需求的攀升，将可恢復成长力道。

逻辑封测业务方面，持续开发相关业务，Power module产品线业绩第一季起起飞，CIS-TSV产品量产顺利，并切入多方的应用领域，先进封测，包含2.5DIC, 3D IC封装等产品，持续依计画开发。

力成去年第四季税后纯益15.24亿元，季减10.4％，比前一年同期大减61.6％，第四季每股税后纯益2.04元，2024年合併营收733.15亿元，年增4.08％，去年合併毛利率19.1％，年增1.2个百分点，全年税后纯益67.89亿元，年减15.2％，每股税后纯益9.09元，低于2023年的10.72元。