展望2025年,该公司指出,上半年接单状况乐观,努力衝刺下半年订单,对于交期较长的先进封装订单,则会洽谈2026年第一季及第二季交付的订单。
美国总统川普上任后,业界人士多认为,川普个性上的不确定性,会是2025年最大的变数,但对于设备业而言,仍有新商机可期。
由于美国进口关税上升及美中科技对抗升级的预期,大陆半导体产业戮力于本土化,使其先进封装需求百花齐放;另一方面,PCB厂外移至东南亚制造,供应链分散,则有利于设备厂争取新订单。
群翊经营层认为,面对新经营挑战,业者能做的是巩固自己本业,配合客户脚步,发展新产品,并做好售后服务。
鑑于先进封装的要求,电子设备需要更高阶的组装环境,群翊于2024年9月发行第二次无担保转换公司债,筹资12.5亿元,主要为提供桃园市杨梅区二期厂区新建厂房资金所需。
群翊已取得杨梅二期厂所需土地,预计2025年内开始建厂。新厂主要生产高阶、洁净高设备,产品规格为100级无尘室设计,预计于2027年底启用。
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