工研院硅光子技术突破 打造高速传输

当生活型态越「高速」，资讯传输能力就必须越强，硅光子高速传输、低能耗和高效运算的优势，在硅晶片上以「光」逐步扩大与「电」的整合，正成为未来半导体的新方向，工研院长期研发硅光子技术，并成立实验室提供国内企业开发环境与测试资源，涵盖从设计、制造到测试的完整服务，更为台湾半导体产业打开了更宽广的国际舞台。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，硅光子技术被认为是下一代高速资料传输与光学运算的核心关键技术，具有高效能、低功耗及高整合性的优势。但因硅光子技术需高度精密的制程工序，例如硅光子元件的制造需要先进的奈米级制程技术，从设计到量测的流程，更需要光电与微电子领域的专业整合，因此，高昂的设备与技术门槛，导致国内目前在硅光子领域开发上，面临重大挑战。

工研院在经济部技术司补助下，于2018年成立「硅光子积体光电系统量测实验室」，目前更将量测规格提升至200 G/channel。这里就像是硅光子的专属训练场，提供8吋与12吋晶圆级光电元件自动化快速检测，不仅能设元件设计、制程整合、光学封装及光电测试技术，还能缩短光纤对位时间，让技术开发过程更精准、更高效。

根据研调机构Yole市场预测，全球硅光子技术市场规模将在2021至2027年间，以每年36％的惊人速度持续成长。工研院设立的「硅光子积体光电系统量测实验室」目前能支援未来3.2 Tb/s（每秒3.2兆位元）以上光收发模组的需求、共封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）技术应用与高速光纤模组的试制平台，透过这些技术的突破，工研院不仅能显着提升AI资料中心的资料传输速度与效率，还为自动驾驶、智慧医疗、金融科技和精准农业等多元产业的快速发展提供了强有力的支撑，助攻国家在全球硅光子市场中占据重要地位。

2024年工研院在经济部产业发展署支持下，与臺湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA）携手搭建国内产业与国际接轨桥梁，与欧洲的PhotonDelta与EPIC等组织建立连结，成功串联国内硅光子上下游产业链，结合台湾在IC设计、制造、封测等半导体产业的优势，搭建国内产业与国际接轨桥梁，共同投入硅光子产研交流与合作，建立一个完整的硅光子生态系，为台湾产业搭建国际合作的桥梁，透过跨国合作不仅拓展技术资源，切入全球供应链，更为国家硅光子技术走向全球。

硅光子技术不仅能在AI、5G、自驾车等领域大展身手，还能应用于医疗影像与感测等多元领域，工研院以硅光子技术为核心，积极引领半导体产业创新，未来，将不仅服务于高科技领域，更将触及生活每个角落。