PCB烧 玻陶股吃香

科技巨头扩大资本支出攻AI基设抢话语权，激励印刷电路板（PCB）上游材料概念股6日强涨，传产玻陶族群也参与此波行情，台玻（1802）、中釉（1809）分别涨逾7％、5％，带动玻陶类股领涨各类股。

玻陶指数6日大涨6.56％领涨各类股；供应铜箔基板重要材料（CCL）高阶玻纤布的台玻参与PCB上游涨势，6日股价大涨7.53％；持续探索CCL、玻璃基板等机会的中釉收盘上涨5.38％；参与科技厂建设的和成（1810）涨3.7％。

近期Meta、谷歌等科技巨头均对年内资本支出规模给出超预期的指引，PCB后市需求被看好，而美国PCB产能不足、仰赖从台陆进口，加上川普对中贸易不友善预期，台湾PCB产业预计受惠，而玻陶族群近年以技术工法切入PCB等半导体热点领域，连带受益。

AI与5G兴起，算力争霸下市场青睐高阶玻纤布来制造CCL，台玻为全球少数供应低介电（Low DK）玻纤布厂商之一，与多家知名CCL厂有合作，也推出第二代产品陆续取得国际终端大厂认证採用、与第一代产品价差可到3倍，全球市占率目前为2字头，预期2025年底可达到3成。

台玻表示，将积极投资新产能、或将原本的产能转换成低介电玻纤布，2025年按年至少增1倍，以满足市场需求。对于目前产业状况，台玻指出，玻纤布受产业景气循环影响，2024年仍在谷底，除低介电玻纤布外整体亏损，但今年有望需求翻转、玻纤布价格达损益两平。

市场关注中釉与大厂在基板等领域的合作，中釉此前法说会表示，力求转型因此将把传统陶瓷核心技术如锻烧、研磨等等，透过玻璃陶瓷为主要材料，扩大应用至光电与半导体产业，对铜箔、玻璃、陶瓷整基板都有兴趣探索并投入研发，将针对应用端与客户端持续研究。