重振美国制造 传美方三剧本施压台积电

全球半导体供应链重组与「美国制造」政策推动下，「台（积电）英（特尔）配」携手传言甚嚣尘上。市场传出，川普政府将目标瞄准台积电，希望以「不收购」为前提下，支援英特尔、加速先进晶片在每制造脚步，重振雄风。消息人士透露，美方给台积电三项方案，一是在美建立先进封装厂，二是与美国政府及多方合资入股Intel Foundry业务，或直接由英特尔承接台积电在美客户后续封装订单。

儘管台积电董事长魏哲家曾强调并不考虑收购英特尔晶圆厂，然面临政治压力情况下，台积电抉择艰难，需求政府全力支持。

英特尔及台积电13日皆不对市场传闻进行回应。

Omdia分析师林信良指出，去年初联电已与英特尔合作12奈米，在该合作基础上，可往更先进制程前进，并不是坏事；去年底AIT即拜会联电，估计有利深化双方合作，联电省去庞大资本支出、在先进制程取得练兵机会。

他认为，这恰恰反映台厂在晶圆代工管理已形成Know-how，有利带入更多台系业者打入美国半导体生态系，未来如设备业者钛升、ASIC公司智原、再生晶圆供应商升阳半都有望入局。

半导体业者透露，英特尔内部并不知情相关计画，近期在新管理团队接棒后，积极採取多项措施，增加资本来源。然而在各项产品市占率，竞争对手AMD紧追其后，据研调机构数据指出，AMD去年第四季伺服器产品营收达35.5％，再创歷史纪录。

半导体业者指出，为急于重振美国制造，川普政府採激进措施，希冀由晶圆代工技术领先业者支援美国制造转骨，且是以自家晶圆厂，非海外业者美国产能。

英特尔与台积电既竞争且合作，如去年的Arrow／Lunar lake 处理器就由台积电N3B操刀，台积电也参股Intel光罩服务。供应链透露，在美增设先进封装厂为可行且伤害最小之方案，然而川普是否满足于此，有待观察。

市场传出「台英配」的诸多版本，无论双方在美成立合资公司／技术入股，或由英特尔承接后段封测方式，则有违纯晶圆代工商业模式，会使客户信任度流失，对手AMD恐将率先跳脚；除此之外，每家代工厂使用的设备、流程皆不同，磨合所需时间并不会比台积电盖厂快。