订单满手 高技再砸10亿扩产

受惠AI伺服器用板出货进入放量期，带动高技（5439）今年1月营收缴出年增近13％成绩，法人看好，由于高阶交换器板需求明确，高技网通产品业绩成长可期，第一季业绩可望「淡季不淡」，惟初期高阶板材良率不高、稼动率还没攀升，预期第二季开始有较明显获利贡献。

高技主要生产利基型多层板PCB，产品应用包括资通讯零组件、工业电脑、AI伺服器板、400G交换器板等，目前网通产品订单拉货力道突出、能见度最高，产能稼动率达85％，为主要成长项目。在高效能运算（HPC）趋势下，可望带动交换器升级，高技也正逐步测试下一代800G交换器方案。

另就其他领域上，如电工客户较多，且各客户进度状况不一，展望较不明确；车用订单方面，则预期与去年持平，主要是车用客户对于电动车发展策略仍有浓厚观望气氛，不确定性较高。

法人认为，ASIC阵营的AI伺服器UBB（通用基板）需求旺，较去年成长2～3倍，将推使高技业绩明显跳升，惟UBB的PCB制造复杂度高，毛利率受限新品量产良率处于爬坡期。

另方面，高技产能以台湾为主，惟现阶段已满，去年底董事会开始进行扩产计画，斥资5.6亿元于桃园现有厂地附近购置新厂房，土地面积约1,293.5坪、建物面积约1,941坪，其中两层楼拟作PCB后段制程，用于业务扩展及产能所需。

由于急单需求量变高，加上握有长期订单，高技今年资本支出规划至10亿元、约比去年增加三倍以上，预期逐季完成扩产安装如钻孔机、压合机等设备，将可扩充高频高速板30％产能以因应网通客户需求，并贡献营运动能；此外，泰国设厂也正积极完成增设进度。

高技1月营收3.51亿元，月减1.76％，年增12.9％。观察营收占比，网通约占40％，电工占30％，车用占27％，半导体及其他占3％；就产品毛利率来看，半导体虽毛利率最高，但尚未有明显规模，车用订单持平且毛利率最低。